COG ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਜਾਣ-ਪਛਾਣ ਭਾਗ ਇੱਕ

ਔਨਲਾਈਨ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਸਫਾਈ ਤਕਨਾਲੋਜੀ

LCD ਡਿਸਪਲੇਅ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਸਫਾਈ

COG ਅਸੈਂਬਲੀ ਅਤੇ LCD ਡਿਸਪਲੇਅ ਦੀ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, IC ਨੂੰ ITO ਗਲਾਸ ਪਿੰਨ 'ਤੇ ਮਾਊਂਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ITO ਗਲਾਸ 'ਤੇ ਪਿੰਨ ਅਤੇ IC 'ਤੇ ਪਿੰਨ ਕਨੈਕਟ ਅਤੇ ਸੰਚਾਲਨ ਕਰ ਸਕਣ। ਬਾਰੀਕ ਤਾਰ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਨਿਰੰਤਰ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਨਾਲ, COG ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ITO ਕੱਚ ਦੀ ਸਤਹ ਦੀ ਸਫਾਈ ਲਈ ਉੱਚ ਅਤੇ ਉੱਚ ਲੋੜਾਂ ਹਨ। ਇਸਲਈ, ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ, IC ਬੰਧਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਕੋਈ ਵੀ ਜੈਵਿਕ ਜਾਂ ਅਕਾਰਬਿਕ ਪਦਾਰਥ ਨਹੀਂ ਛੱਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ITO ਗਲਾਸ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਅਤੇ IC BUMP ਵਿਚਕਾਰ ਸੰਚਾਲਕਤਾ, ਅਤੇ ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਖੋਰ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ.

ਮੌਜੂਦਾ ITO ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੀ ਸਫਾਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, COG ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹਰ ਕੋਈ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਕਈ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਸਫਾਈ ਏਜੰਟਾਂ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਅਲਕੋਹਲ ਦੀ ਸਫਾਈ, ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ ਸਫਾਈ, ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਸਫਾਈ ਏਜੰਟਾਂ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਹੋਰ ਸੰਬੰਧਿਤ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਡਿਟਰਜੈਂਟ ਦੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇਸਲਈ, ਇੱਕ ਨਵੀਂ ਸਫਾਈ ਵਿਧੀ ਦੀ ਖੋਜ ਕਰਨਾ LCD-COG ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਬਣ ਗਿਆ ਹੈ।