COG ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਜਾਣ-ਪਛਾਣ ਭਾਗ ਇੱਕ

ਔਨਲਾਈਨ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਸਫਾਈ ਤਕਨਾਲੋਜੀ

LCD ਡਿਸਪਲੇਅ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਸਫਾਈ

COG ਅਸੈਂਬਲੀ ਅਤੇ LCD ਡਿਸਪਲੇਅ ਦੀ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, IC ਨੂੰ ITO ਗਲਾਸ ਪਿੰਨ 'ਤੇ ਲਗਾਇਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ITO ਗਲਾਸ 'ਤੇ ਪਿੰਨ ਅਤੇ IC 'ਤੇ ਪਿੰਨ ਜੁੜ ਸਕਣ ਅਤੇ ਸੰਚਾਲਿਤ ਹੋ ਸਕਣ। ਫਾਈਨ ਵਾਇਰ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਨਿਰੰਤਰ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਨਾਲ, COG ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ITO ਗਲਾਸ ਸਤਹ ਦੀ ਸਫਾਈ ਲਈ ਉੱਚ ਅਤੇ ਉੱਚ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਹਨ। ਇਸ ਲਈ, ITO ਗਲਾਸ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਅਤੇ IC BUMP ਵਿਚਕਾਰ ਚਾਲਕਤਾ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ, ਅਤੇ ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਖੋਰ ਦੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ, IC ਬੰਧਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਕੱਚ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਕੋਈ ਵੀ ਜੈਵਿਕ ਜਾਂ ਅਜੈਵਿਕ ਪਦਾਰਥ ਨਹੀਂ ਛੱਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ।

ਮੌਜੂਦਾ ITO ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੀ ਸਫਾਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, COG ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਹਰ ਕੋਈ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਕਈ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਸਫਾਈ ਏਜੰਟਾਂ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਅਲਕੋਹਲ ਸਫਾਈ, ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ ਸਫਾਈ, ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਸਫਾਈ ਏਜੰਟਾਂ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਡਿਟਰਜੈਂਟ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਵਰਗੀਆਂ ਹੋਰ ਸੰਬੰਧਿਤ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਇੱਕ ਨਵੀਂ ਸਫਾਈ ਵਿਧੀ ਦੀ ਪੜਚੋਲ ਕਰਨਾ LCD-COG ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਬਣ ਗਈ ਹੈ।